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ST88NEO 可焊性测试仪/润湿天平用于PCB线路板、来料或长期存贮元器件使用前的可焊性检查，量化直观显示可焊性好坏程度，进行质量管控，帮助改进工艺参数的选择和优化，有助于对助焊剂、焊料合金以及焊锡膏的选择和质量控制， 其分析数据可作为品质管理依据。
ST88NEO 可焊性测试仪/润湿天平将被测样品通过夹具与传感器连接，以设定速度、角度、时间条件下浸入设定温度下的合金内，在此期间，通过传感器将力和时间等数据传输到PC, 通过软件形成润湿角和时间或润湿力和时间的曲线和数据文件，准确并且可定量评估样品的可焊性“好坏”。
ST88NEO 可焊性测试仪/润湿天平技术特点：
传感器分辨率：0.001mN；
浸润深度：0.01-25 mm；
浸润速度： 0.1-50 mm/s；
退出速度： 0.1-50 mm/s；
温度范围：室温-450℃；
重量：40 Kg；
测试模式：同时具备锡槽测试和锡球测试模式；
视频捕捉功能：可视频或照片记录测试过程；
氮气模块：可在充氮环境下进行测试，贴合无铅工艺制程，指征实际生产工艺下的可焊性；
软件功能：中文界面、数据库存储设置信息，可随时调用、合并多个测试曲线一目对比浏览、取平均值、各种可焊性测试标准之外可自定义标准；
