Solder welding
Powder Abrasion System (PAS) M1为一体化三防涂覆层去除系统，特殊塑胶粒子通过可调压力喷出，可以快速、安全和选择性地去除线路板上的三防涂覆层，防止任何去除过程中给线路板和相应器件带来的机械和静电损坏。
PAS M1为桌面型设计紧凑，一键开关控制电源、腔体日光和紫外灯、塑料粒子控制和腔体以及喷嘴去电离系统。
PAS M1内置近真空系统，将工作过程中的已喷出塑料粒子吸取回收至槽体内，以便循环使用或丢弃。
PAS M1 塑料粒子喷出容量和空气压力可供调节，使得三防涂覆层可成面积、选择性或仅器件区域部分去除。
PAS M1 喷嘴带去电离功能，有效防止去除过程中的静电可能导致的对元器件的损害。腔体内部也配置去电离功能。
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设备参数 |
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电源 |
230V 50Hz 1A |
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工作温度范围 |
0°C to 50°C |
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设备重量 |
59Kg |
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设备尺寸 |
680x875x735 mm (长x宽x高) |
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腔体操作空间 |
650x540x280 mm (长x宽x高) |
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推荐线路板最大尺寸 |
500 x 400 mm (长x宽) |
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空气压力 |
8 bar (110-120 psi) 干燥空气 |
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抽真空 |
252 scfm |
